随着微电子行业的不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展，对精度的要求也越来越高，由此对陶瓷基板的加工程度提出越来越高的要求。激光作为一种高微精准的加工方式，已经得到了越来越广泛的应用！
陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在加工过程中存在应力，针对厚度很薄的陶瓷片，很容易产生碎裂。
激光加工陶瓷基板PCB的优势：
1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割质量好，切割速度快；
2、切缝隙窄，节省材料；
3、激光加工精细，切割面光滑无毛刺；
4、热影响区小。
陶瓷基板PCB相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高，因此通常采用激光打孔技术。
激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板，具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等优势，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔径范围在0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。
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